广东佳讯电子有限责任公司
贴片桥堆MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4) 特性:整流 ★电性参数:0.8A 600V★芯片材质:GPP★正向电流(Io):0.8A★芯片个数:4★正向电压(VF):1.05V★芯片尺寸:46MIL★浪涌电流Ifsm:30A★是否进口:是★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-40~+150℃★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4